鍍層檢測儀器x射線測厚儀

元素成分分析:

鍍液分析，目前常見鍍液元素分析有：金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。

ROHS 和無鹵檢測，高性能SDD探測器可以檢測無鹵,實現鍍層與 一機多用。

金屬成分分析，在檢測ROHS同時可檢測金屬中其他各元素成分含量。

檢測精度：

Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬

檢測限達1ppm。

對這些金屬測試分析穩定的讀取允許差值本儀器已達到下列標準：

A. 檢測含量大于5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于1%

B. 檢測含量在0.5～5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于2%

C. 檢測含量在0.1～0.5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于5%

D. 檢測含量低于0.1%的元素測試讀取相對差值變化率小于10%

測量精度:

1）精度(單層)：

 測厚儀的檢測精度表

鍍層檢測：

常見金屬鍍層有：

單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內，

可 小測量達0.001um。

多層厚度范圍:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

鍍層層數為1-6層

鍍層精度相對差值一般<5%。

鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

鍍層分析優勢：分析PCB金手指 小尺寸可達0.2mm

單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

安全使用,維護與保養

由于儀器非常精密，未經允許情況請不要打開儀器外殼，不要對X射線源和探測器進行改變，由用戶自身原因造成儀器損壞本公司將不負責任。

儀器安裝一定要平穩，儀器后面離墻距離不得小于30厘米，必須使用標準的220V交流電，電壓不穩情況要配備穩壓電源，插座必須接地良好，由用戶電源不合乎要求造成損失由用戶負責。

請不要用濕的手觸摸電源部分，帶水的手也不要碰儀器外殼以免發生觸電。

進行測量時，因為高電壓流至X射線源，儀器運行時，不要嘗試打開或觸摸蓋子。由于高電壓源必須通過自動運行或者遵循用戶指南中止。

儀器環境要求：儀器使用環境需清潔，溫度適宜15℃~30℃，濕度≤80%,電源：AC: 220V ±5V。

以上細節均有可能造成無法預測后果，買方應予以基本遵守。

Ni層厚度(um)	保證精度
<1.0um	<5%
1.0-5.0um	<3%
5.0-10um	<3%
10-20um	<3%
>20.0um	<3%